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焊膏在SMT中的應(yīng)用

2019-12-17 瀏覽:990

  錫膏在SMT中的應(yīng)用–了解什么是錫膏以及如何使用它將SMD電子元件錫膏焊接到PCB上。

  在這里,我們將了解錫膏及其在SMT中的應(yīng)用。什么是焊膏及其使用方法?

  目錄:

  1.什么是錫膏?

  2.無鉛焊錫膏

  3.絲印機

  4.錫膏模具

  5.焊膏的可用性

  6.如何獲得最佳的焊點

  什么是錫膏?

  焊膏只是助焊劑中細小焊料顆粒的懸浮液。在電子工業(yè)中,表面貼裝技術(shù)(SMT)中使用了焊膏,將SMD電子元件焊接到印刷電路板上。

  可以調(diào)整顆粒的組成以產(chǎn)生所需熔化范圍的糊劑??梢蕴砑悠渌饘賮砀臐{糊的成分,以用于特殊應(yīng)用。可以改變顆粒的大小和形狀,金屬含量和助焊劑類型,以生產(chǎn)具有不同粘度的漿料。

  無鉛焊錫膏

  隨著歐盟和許多其他國家/地區(qū)在電子行業(yè)實施RoHS(有害物質(zhì)限制),大多數(shù)電子公司都在轉(zhuǎn)向無鉛。無鉛焊錫絲和焊膏使用不同的成分和比例制造。但是最受歡迎和最廣泛使用的成分和比例是SAC(錫銀銅),比例為96.5%錫+ 3.0%銀和0.5%銅。

  無鉛焊料的熔點高于傳統(tǒng)的63/37或60/40錫鉛焊料。而且,焊點的光澤不如錫鉛焊料.

  絲印機

  為錫膏選擇絲網(wǎng)印刷機時,要考慮的一些主要功能包括可以處理的SMT印刷電路板的最大尺寸,精確的屏幕對準(zhǔn)和印刷的可重復(fù)性控制以及電路板壓緊機制。

  糊劑分配器,篩分和模板化基材上的糊劑已經(jīng)取得了顯著進展。每種分配焊膏的方法都有其優(yōu)點和缺點,但最廣泛使用的方法是在返工和大規(guī)模生產(chǎn)中使用。

  錫膏模具

  制作模板的主要方法有以下三種:

  1.化學(xué)蝕刻

  2.激光切割

  3.電鑄

  化學(xué)蝕刻是最古老,使用最廣泛且最便宜的選擇。激光切割和電鑄,尤其是后者,在精度至關(guān)重要的應(yīng)用中具有吸引力。除模板的類型外,刮刀的類型也很重要。金屬刮刀被廣泛使用,因為它們比橡膠刮刀需要更少的維護。

  焊膏的可用性

  焊膏有鉛(有鉛)和無鉛(無鉛)兩種形式。它可以是免洗的或水溶性的。使用免洗錫膏時,無需在焊接后清潔電路板。水溶性焊錫膏易溶于水,無害。

  如何獲得最佳的焊點

  為了獲得良好的印刷效果,必須結(jié)合正確的焊接材料,正確的工具和正確的工藝。