引言

　　當(dāng)前的信息社會，電子行業(yè)飛速發(fā)展，作為電子行業(yè)基礎(chǔ)之一的電路板需求每年以10%～20%的速度在遞增，從而成為電子行業(yè)中的重要產(chǎn)業(yè)之一，然而其復(fù)雜的生產(chǎn)過程產(chǎn)生許多廢水。

　　PCB印刷電路板制造工藝流程復(fù)雜，其廢水所產(chǎn)生的污染物多樣，主要含有銅、鎳等重金屬離子、高分子有機(jī)物、絡(luò)合劑等。電路板生產(chǎn)廢水種類繁多，污染成份復(fù)雜，若不采取合理有效的處理工藝，使廢水穩(wěn)定達(dá)標(biāo)，將對環(huán)境造成嚴(yán)重的污染。針對電路板生產(chǎn)廢水的不同特點(diǎn)，在處理時必須對不同的廢水進(jìn)行分流，采取不同的方法進(jìn)行處理。

　　1 工程概況

　　以深圳市恒天偉業(yè)印刷電路板生產(chǎn)企業(yè)為例，公司主要產(chǎn)品為高階高密度互連積層板(HDI)，HDI 板的制作過程是多個雙面板的重復(fù)制作，主要生產(chǎn)工藝包括下料、內(nèi)層板制作、壓層、鉆孔、沉銅、板鍍、外層制作、絲印阻焊油墨、字符印刷、鍍鎳金、熱風(fēng)平整、防氧化處理、銑外形等。印刷電路板總體生產(chǎn)工藝流程圖見圖1。

　　圖1 印刷電路板總體生產(chǎn)工藝流程圖

　　2 廢水水質(zhì)特征

　　根據(jù)工藝特征將生產(chǎn)廢水分為八類：一般混合廢水(W1)、高濃度有機(jī)廢水(W2)、一般有機(jī)廢水(W3)、酸堿廢水(W4)、含銅廢水(W5)、絡(luò)合廢水(W6)、含鎳廢水(W7)、含氰廢水(W8)。各類廢

　　水水質(zhì)特征如下：

　　(1)一般混合廢水W1：主要包括淋洗廢水、純水制備排濃水等污染物含量較低的廢水。一般混合廢水污染因子為pH、總銅、CODCr、氨氮等。此類廢水水量較大，CODCr濃度較低。

　　(2)高濃度有機(jī)廢水W2：主要來自顯影、退膜、除油、防氧化、除膠等工序，上述工序使用了甲酸等有機(jī)溶劑;此外，部分阻焊油墨和高分子感光膠膜溶解后轉(zhuǎn)移到廢水中，因此廢水中CODCr濃度高。

　　(3)一般有機(jī)廢水W3：主要來自于顯影、退膜等工序清洗廢水，廢水中CODCr濃度相對較高。

　　(4)酸堿廢水W4：主要來自于生產(chǎn)線洗缸的酸堿廢液，其主要污染因子為pH、CODCr等。

　　(5)含銅廢水W5：主要來自于微蝕、浸酸、棕化、酸洗等工序，其廢水含銅量相對較高，主要污染因子為總銅和CODCr 等。

　　(6)絡(luò)合廢水W6：主要來自于沉銅工序，該工序使用一定量的絡(luò)合銅，廢水中含有很強(qiáng)的金屬離子絡(luò)合物(如EDTA)，絡(luò)合廢水污染因子為總銅、CODCr等。

　　(7)含鎳廢水W7：含鎳廢水主要來自于鍍鎳工序，鍍鎳廢液及鍍鎳工序第一道漂洗水作為危險廢物處置，其余漂洗水進(jìn)入預(yù)處理系統(tǒng)進(jìn)行處理。此類廢水主要污染因子為pH、CODCr、總鎳。

　　(8)含氰廢水W8：主要來自于鍍金工序，鍍金藥液含有一定量的氰化亞金鉀，鍍金的第一道水洗，使用槽內(nèi)的非流動水漂洗，當(dāng)該槽漂洗水中所含金氰成份達(dá)到一定濃度時，與含氰電鍍廢液送交有資質(zhì)單位進(jìn)行處置(可回收金)，其余的漂洗廢水送往預(yù)處理設(shè)施處理。此類廢水主要污染因子為pH、CODCr、總鎳。

　　根據(jù)對該企業(yè)廢水水質(zhì)調(diào)查資料，各類廢水水質(zhì)指標(biāo)見表1。

　　表1 各類廢水水質(zhì)指標(biāo)

　　3 廢水處理工藝

　　3.1 總體思路

　　由于各類廢水水質(zhì)差異較大，該企業(yè)廢水處理工藝采取“分類收集—分質(zhì)預(yù)處理—綜合處理”的設(shè)計思路。根據(jù)八類廢水水質(zhì)特征，配套建設(shè)了五套預(yù)處理系統(tǒng)(2#～6#系統(tǒng))和一套綜合處理系統(tǒng)(1#系統(tǒng))。各股生產(chǎn)廢水在生產(chǎn)車間分流后，自流進(jìn)入各處理系統(tǒng)廢水儲存池，再經(jīng)各處理系統(tǒng)廢水提升泵提升進(jìn)入各預(yù)處理設(shè)施進(jìn)行處理，最后經(jīng)綜合廢水處理設(shè)施處理后達(dá)標(biāo)排放。廢水處理系統(tǒng)工藝流程圖見圖2。

　　圖2 廢水處理系統(tǒng)工藝流程圖

以上為PCB印刷電路板企業(yè)廢水的處理的技術(shù)方案