PCB線路板生產(chǎn)工藝要求異常嚴(yán)格，這需要對PCB板制造工藝流程很熟悉，且生產(chǎn)設(shè)備、檢測設(shè)備都精準(zhǔn)的情況下才能生產(chǎn)出一塊好的PCB板出來，很多PCB板生產(chǎn)廠家入行不是很長的話，可能會遇到以下一些常見錯誤，一起來看看有哪些，該如何避免!

　　一.焊盤重疊.

　　1.造成重孔，在鉆孔時因為在一處多次鉆孔導(dǎo)致斷鉆及孔的損傷。

　　2.多層板中,在同一位置既有連接盤,又有隔離盤,板子做出表現(xiàn)為 ? 隔離,連接錯誤。

　　二、圖形層使用不規(guī)范

　　1.違反常規(guī)設(shè)計,如元件面設(shè)計在Bottom層,焊接面設(shè)計在TOP層, 使人造成誤解。

　　2.在各層上有很多設(shè)計垃圾,如斷線,無用的邊框,標(biāo)注等。

　　三、字符不合理

　　1.字符覆蓋SMD焊片,給PCB通斷檢測及元件焊接帶來不便。

　　2.字符太小,造成絲網(wǎng)印刷困難,太大會使字符相互重疊,難以分辨，字體一般>40mil。

　　四、單面焊盤設(shè)置孔徑

　　1.單面焊盤一般不鉆孔,其孔徑應(yīng)設(shè)計為零,否則在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時,此位置出現(xiàn)孔的坐標(biāo).如鉆孔應(yīng)特殊說明.

　　2.如單面焊盤須鉆孔，但未設(shè)計孔徑，在輸出電、地層數(shù)據(jù)時軟件將此焊盤做為 SMT焊盤處理，內(nèi)層將丟掉隔離盤。

　　五、用填充塊畫焊盤

　　這樣雖然能通過DRC檢查,但在加工時不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),該焊盤覆蓋阻焊劑不能焊接。

　　六、電地層既設(shè)計散熱盤又有信號線，正像及負像圖形設(shè)計在一起，出現(xiàn)錯誤。

　　七、大面積網(wǎng)格間距太小網(wǎng)格線間距<0.3mm,PCB制造過程中,圖形轉(zhuǎn)移工序在顯影后產(chǎn)生碎膜造成斷線.提高加工難度。

　　八、圖形距外框太近應(yīng)至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上)，否則外型加工時引起銅箔起翹及阻焊劑脫落.影響外觀質(zhì)量(包括多層板內(nèi)層銅皮)。

　　九、外形邊框設(shè)計不明確很多層都設(shè)計了邊框,并且不重合,造成PCB廠家很難判斷以哪一條線成型，標(biāo)準(zhǔn)邊框應(yīng)設(shè)計在機械層或BOARD層，內(nèi)部挖空部位要明確。

　　十、圖形設(shè)計不均勻造成圖形電鍍時,電流分布不勻,影響鍍層均勻,甚至造成翹曲。

　　十一、異型孔短

　　異型孔的長/寬應(yīng)>2:1,寬度>1.0mm,否則數(shù)控鉆床無法加工。

　　十二、未設(shè)計銑外形定位孔

　　如有可能在PCB板內(nèi)至少設(shè)計2個直徑>1.5mm的定位孔。

　　十三、孔徑標(biāo)注不清

　　1.孔徑標(biāo)注應(yīng)盡量以公制標(biāo)注，并且以0.05遞增

　　2.對有可能合并的孔徑盡可能合并成一個庫區(qū)。

　　3.是否金屬化孔及特殊孔的公差(如壓接孔)標(biāo)注清楚。

　　十四、多層板內(nèi)層走線不合理

　　1.散熱焊盤放到隔離帶上，鉆孔后容易出現(xiàn)不能連接的情況。

　　2.隔離帶設(shè)計有缺口，容易誤解。

　　3.隔離帶設(shè)計太窄，不能準(zhǔn)確判斷網(wǎng)絡(luò)

　　十五、埋盲孔板設(shè)計問題

　　設(shè)計埋盲孔板的意義：

　　1.提高多層板的密度 30% 以上，減少多層板的層數(shù)及縮小尺寸

　　2.改善 PCB 性能，特別是特性阻抗的控制(導(dǎo)線縮短，孔徑減少)

　　3.提高 PCB 設(shè)計自由度d.降低原材料及成本，有利于環(huán)境保護。

　　PCB板生產(chǎn)不管什么公司，都會遇到一些大大小小的問題，但處理問題的方式及防范能力很重要，如果一個問題重復(fù)發(fā)生卻沒有得到解決的話，那么該PCB廠家就要好好檢討一下自己了，當(dāng)然選擇PCB生產(chǎn)廠家的時候盡量選擇實力+技術(shù)沉淀時間長的，畢竟經(jīng)驗還是很重要的。

　　該期文章：PCB板在生產(chǎn)制造過程中有哪些常見錯誤，該如何避免?將寫到這里，如果還有其他不明白的地方，歡迎電話咨詢或者在線咨詢客服人員!