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提供PCB中小批量生產(chǎn)，可生產(chǎn)1-32層板，18年的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，服務(wù)全球100+多個(gè)國(guó)家，上萬(wàn)家客戶，質(zhì)量保證！

可生產(chǎn)1-32層PCB板
★?鍍金板、OSP板、化銀板、化金板、化錫板、噴錫板
★?FR-4、鋁基板、紙板、半玻纖（CEM-1）等

點(diǎn)擊咨詢工程

提供PCB特殊工藝定制生產(chǎn)服務(wù)
強(qiáng)大的工程團(tuán)隊(duì)支持
先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備滿足工藝要求

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鋁基板/混壓鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)1-3W
★?鋁板+高導(dǎo)熱絕緣材料，高導(dǎo)熱性能
★?最高可做8層混壓鋁基板

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厚銅板/裸銅板導(dǎo)熱系數(shù)2-3W
★?熱電分離工藝，100%電腦開短路測(cè)試
★?散熱性能高，用于散熱器，電源等

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1~8層壓延銅/電解銅
★?原材料生益，臺(tái)鴻等品牌質(zhì)量有保證
★?可做軟硬結(jié)合、FPC多層板、排線等

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高精密PCB板
最小線寬線距3/3mil最小過(guò)孔0.15mm
★?可做阻焊橋，過(guò)孔塞油工藝
★?有阻抗要求，電金手指，線路精密等

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序號(hào)	項(xiàng)目	內(nèi)容
1.	層數(shù)	單面/雙面/多層（4-20層）
2.	選用材料	普通：FR-4 （中TG 高TG）、CEM-1 特殊：CEM-3、羅杰斯
3.	表面處理工藝	無(wú)鉛工藝：無(wú)鉛噴錫板、沉鎳金板、鍍金、有機(jī)保焊膜板（OSP）
4.	特殊工藝	1.阻抗板（阻抗要求在±10%） 2.高銅厚板（內(nèi)外層銅厚在3-4 OZ） 3.高TG板/無(wú)鹵板/無(wú)鹵高TG板
5.	加工板厚度	成品厚度：0.4-3.2mm
6.	加工尺寸	最大加工尺寸：600MM X600MM 最小加工尺寸：5MM X 5MM
7.	最小孔徑	成品孔徑：0.1mm
8.	最小線寬線距	最小線寬：0.125mm 最小線距：0.125mm（成品要求）
9.	板厚縱橫比	1：8 以內(nèi)
10.	最小孔環(huán)	單邊最小孔環(huán)：0.2mm
11.	外層銅厚	18μm、35μm、70μm、 105μm、140μm
12.	阻焊油膜類型	液態(tài)感光阻焊油墨
13.	阻焊油墨顏色	感光系列：綠色、黑色、紅色、黃色、白色、蘭色、橙色等啞光系列：綠色、黑色太陽(yáng)油墨
14.	外型加工方式	模沖、CNC
15.	公差	線寬±10% 、孔徑+3Mil、外形加工±0.15MM(特殊工藝另定)
16.	鍍層厚度	1.噴錫板：銅厚18-25um、錫厚5-40um 2.沉金板：鎳厚2.5-5μm、金厚0.05-0.1μm 3.OSP板：膜厚0.2-0.5um
17.	翹曲度	≤0.75%